尊敬的董秘好！据贵司公开的信息来看，SIC晶片已经取得喜人的进展：6英寸和8英寸都已经批量供货，且各项指标行业领先。1，是否可以说SIC将是贵司的另一重要的增长领域,；2，请展望下对SIC芯片的运用前景，比如AI、算力和人工智能方面的大力发展会否大幅增加SIC衬底的需求？谢谢。
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。2023年11月4日，公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。公司积极推进项目进度与产能提升，目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售。感谢您的关注。
投资者：董秘好！贵司各项业绩和指标，应是上市公司中比较优秀的。1，目前市盈率持续这么低，是否资本市场不太看好贵司未来的增长率仍能维持高速（指30%以上）；2，西方对电动车的政策转向或减速，以及对中国光伏的一些遏制措施，不知对贵司未来几年的发展有多大影响？贵司有哪些应对措施来继续保持较好的发展和增长？谢谢！
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。二级市场的股价波动受宏观经济、所在的行业发展、资本市场情绪及资金偏好等多方面因素的影响。目前公司经营稳健，在手订单情况良好，24年公司将继续积极研发创新，不断开发与迭代产品，持续推动行业技术发展与进步。感谢您的关注。
投资者：董秘您好！中东阿布扎比投资局是不是最近来公司调研了？是否有投资合作意向或是单纯的想投资公司股票？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。相关机构交流信息请关注公司披露的投资者关系活动记录表。感谢您的关注。
投资者：请问公司有没有参加2024年上海半导体大会？是否有新产品发布。另外。今年一季度业绩预告请及时发布。另外，公司在二级市场的表现差强人意，对比同行，不尽如人意，希望公司能共勉，加强正面预期管理，建议公司加大分红比例，加快回购力度，鼓励高管增持等措施。
晶盛机电董秘：您好，感谢您的关注与建议。公司参加2024上海国际半导体展，并将有半导体设备新品发布，敬请关注。
投资者：请问公司在半导体方面，有何优势？AI促进了半导体的蓬勃发展，公司在先进封装等方面的布局有所受益吗？另外，公司的主业光伏设备，行业是否已经开始回暖，市场上出现了很多对公司质疑的声音，希望公司能正面回应行业发展的预期以及公司今年的计划。
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。在半导体设备板块，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，产品质量已达到国际先进水平；6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺；同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。公司将坚持创新引领，不断开发与迭代产品，持续推动行业技术发展与进步。感谢您的关注。
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